为了简化电子纸标签材料架构,全球电子纸领导厂商E Ink元太科技日宣布,携手生态圈伙伴瑞昱半导体、联合聚晶及颀邦科技合作开发System on Panel(SoP)系统芯片
全球电子纸领导厂商E Ink元太科技今(12)日宣布与凸版控股株式会社(TOPPAN Holdings Inc.)旗下公司日商爱鸥集团(AIOI Systems)合作