松下S1 拆了装不上

时间：2020-04-10 19:51:52 来源：搜虎网作者：青鸾传媒

　　自2019年春季发售以来，LUMIX S1系列全画幅微单凭借优异的拍摄性能、良好的可靠性、广泛的L-卡口镜头群等优势，得到了众多拍摄者的一致肯定。一台台LUMIX S1系列相机，正陪同着全世界的创作者们，面对各种拍摄场景，记录下一个个令人心动的画面。

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　　对于LUMIX S1系列相机的外观线条，相信大家都已经不再陌生。但如果要讲它的内部构造，即使现场看过零部件模型，也依然会有很多地方不甚明朗。今天，我们跟随《拆了装不上》栏目解剖一台LUMIX S1相机，一起了解下它的内部世界。观看完整视频，请关注【松影俱乐部】微信公众号。

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　　作为一款旗舰级相机，LUMIX S1采用一体成型的镁合金外壳，并且所有接缝、转盘、按钮都具有防尘防滴结构，可以适用于包括-10℃在内的各种严酷环境。

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　　想要打开LUMIX S1，我们需要先摘掉EVF目镜罩，撕下机身上的部分胶皮。打开机身外壳是需要一些技巧的。而在不了解固定结构的前提下，拆解师被逼到抓狂，直接选择变身后暴力拆解 —— 各位观众朋友们请放心，松下相机的售后工程师将会更温柔地对待每一台相机。

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　　打开接口侧的机身盖板，然后分离机身顶盖与包含EVF的背板。无反相机没有反光板、五棱镜等光学结构，因此机身内部结构更精简。这不仅有利于控制机身厚度，实现短法兰距，同时也让组件放置与固定方式变得更为灵活 —— 在LUMIX S1上，松下就将EVF和背板固定在了一起。

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　　分离盖板后，我们已经可看到LUMIX S1的主板了。主板中心的印有P502X(4)字样的芯片应该就是松下的Venus图像处理引擎，而周围的两颗则是DRAM缓存。LUMIX S1的背板也采用了一体成型镁合金，并辅以大量金属保护盖。这不仅提供了足够高的强度，同时也能帮助图像处理器释放热量。

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　　松下LUMIX S1采用SD+XQD的双存储卡（已经通过固件升级支持CF express卡）。这种设计不仅可以满足专业用户对于写卡速度、清空缓存时间的要求，同时也能提供更好的数据可靠性以及传输灵活性。但是两个卡槽会占用非常可观的内部空间。并且XQD 或 CFexpress 卡在持续工作时也会产生不小的热量，非常考验机身整体的散热结构。

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　　取下螺丝、分离数据线和连接件，这时候就能将主板从相机上拿下来了。取下主板后，我们可以看到一整块隔热板，上面还有一些导热材料（就如同我们在背板上看到的）。现在，有一些相机厂商会在固定板上做出较多的镂空，从而减轻机身重量。而松下的理念显然是优先保证强度与可靠性。在整个拆解过程中，我们所看到的金属板是“一整块”的。

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　　微单相机虽然取消了反光板和五棱镜，但绝大多数产品依然保持了机械式的焦平面快门。对于高速摄影与闪光摄影来说，机械快门仍旧是目前最好的选择，既可以避免图像失真，同时还可以减轻处理器的压力，从而实现更好的拍摄性能。当然，LUMIX S1也支持完全静音的电子快门，从而满足用户在不同场景下的使用需要。

　　高性能的全画幅机械快门组件也意味着更多的零部件。通过我们的拆解，LUMIX S1仅快门单元就有超过35个零部件。它们非常精密，体现了一种类似机械式手表的结构之美。

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　　作为整个相机最核心的元件，拆解CMOS时着实需要一些气力。而在这个过程中，相机的顶盖也可以从整机上分离下来了。松下很早就在LUMIX相机中加入了触摸操作功能。但作为面向专业用户的创作工具，LUMIX S1依然保留了大量实体转盘与按键。这些零部件给机身设计、密封结构都提出了很高要求，既要保持可靠性，同时还不能丧失操控过程中应有的触控反馈。

　　LUMIX S1提供了感光元件位移防抖功能。CMOS和防抖组件固件在一起，从外观上和M4/3系统上部分LUMIX G系列机型的CMOS组件非常相似，但实际上整个单元的尺寸要大很多。一方面是全画幅CMOS需要数倍于4/3传感器的驱动力，而较大的移动范围也是实现6挡防抖效果的重要基础。

　　CMOS表面具有防IR/UV的保护玻璃。这上面应该还有抗污涂层，不容易吸附灰尘，配合自动的超声波除尘功能，可以保证在风光、静物摄影中不出现恼人的污渍。

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