realme X3规格曝光：搭载挖孔屏与骁龙855+

中关村在线消息：根据推特用户 Mukul Sharma 爆料，realme 将会在近期内推出 realme X3 和 X3 Pro，新机将搭载高通骁龙 855+ SoC、120Hz 刷新率屏幕和30W的快充。

Realme X3 将会采用 6.6 英寸的 FHD+ IPS LCD 屏幕，刷新率为 120Hz，配备康宁大猩猩 5 玻璃。机身正面可能采用双挖孔设计，搭载 1600 万+ 800 万像素的双前置摄像头。

配置上，新机将会搭载骁龙 855+处理器，并提供 6GB + 64GB、 8GB + 128GB和 12GB + 256GB的三种存储组合。X3提供了 1200 万像素或者 1300 万像素的长焦镜头，配备 2 倍变焦。此外还包括 6400 万像素的主摄、800 万像素的超广角镜头和 200 万像素的微距镜头。有消息指出，Realme X3将配备4200mAh电池，支持30W快充。

realme X50 Pro玩家版（8GB/128GB/全网通/5G版） 65W闪充，90Hz刷新率，VC液冷散热，骁龙865

[经销商] 京东商城

[产品售价] 3399元

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[经销商] 京东商城

[产品售价] 3099元

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