三星持续布局高端芯片 推动全球多元化

    前不久，三星电子系统LSI事业部宣布，三星下半年将会发布拥有旗舰级性能的Exynos1080芯片。这款采用5纳米制程工艺的旗舰级处理器有望成为首批商用产品。在安兔兔公布的疑似Exynos1080芯片跑分数据中，也以69万多分的成绩成为目前全球跑分最高的处理器平台之一。

    IHS分析师李泽刚认为：“三星Exynos1080处理器是全球首批5nm工艺制程的5G手机芯片之一，搭载了最新的Cortex-A78的CPU和Mali-78的GPU，其性能更强，功耗更低。三星做为全球五大高端手机芯片品牌之一，在最新的5G和AI技术研发上有着丰富的积累，同时也集成了从芯片设计到生产代工的系统能力。三星持续在手机高端芯片上的布局，将能推动全球手机芯片供应格局的多元化和产品设计的差异化”。不仅如此，三星Exynos1080芯片在软硬件方面也将有非常多领先与突破。

    其实，Exynos1080芯片能取得这一成绩与三星一直在芯片领域的深耕是密不可分的。早在2000年三星电子在进入移动芯片市场之后，便通过对双核、四核、八核等芯片技术的发展引导，以实现高性能、低能耗为目标，不断开发新的制程工艺。Exynos通过多核构造提升性能的同时降低能耗，并且支持多种通信模式，实现旗舰级智能设备的性能保障。经过二十余年的发展以及近年来在NPU领域和5G通信领域的前瞻与持续投入，可以想象三星Exynos品牌将会持续引领AI和5G时代的发展方向。

    从2016年三星着手研发NPU开始，与全球各大公司机构合作吸引优秀人才、积累经验。2018年推出的Exynos9（9820）SoC中就采用了第一款搭载三星专属NPU，开始布局人工智能领域。2019年三星高级技术研究院（SAIT）推出了OnDevice的AI轻量级技术，让AI运算更高效、更省电。

    而在5G商用领域上，三星也在持续发力。2018年8月就推出了业内首款5G双模芯片ExynosModem5100，不仅支持5G网络，单芯片也整合了从2G到4G的几乎所有网络制式，大大加快了5G移动通信商用化进程；2019年4月，三星Exynos开始量产5G全面解决方案，在5G移动通信市场获得了技术的领导权；2019年，三星与vivo联合研发了业内首款双模5GAI芯片Exynos980，为更多消费者带来更丰富的5G体验，加速了5G行业的发展普及和产业化进程。

    不仅如此，三星半导体行业地位和制造实力也不容小觑，在2017年三星半导体成为全球最大芯片供应商，荣登全球半导体榜首，迄今一直是全球最主要的芯片供应商之一。业务涵盖内存、闪存、通用处理器、图像传感器、嵌入处理器、晶圆代工厂等单元，为电脑、手机、平板、服务器等不同类型的数十亿台设备终端提供解决方案，并以此服务世界各地的消费者。

    制造技术实力上，三星目前是世界上同时拥有7纳米和5纳米制造工艺的两个厂家之一，也是唯一能够同时设计和采用先进工艺制造移动应用处理器的公司。三星的芯片制造（晶圆代工）业务已经有超过15年的历史，凭借出色的制造工艺优势，三星除了一直负责自家Exynos品牌芯片生产外，也长期为高通、苹果等客户代工处理器。2020年第二季度，三星以18.8%的市场份额排名全球晶圆代工市场第二。

    目前，三星已经正式发布的“展望2030”的计划正在逐步推进当中，这一计划的目标是在2030年以前，在除了存储以外的半导体市场中取得全球业界第一的成绩，这些都在一定程度上证明三星在芯片市场具备强大的竞争实力。通过在手机高端芯片上的持续布局，三星将推动并实现全球手机芯片供应格局的多元化和产品设计的差异化。

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